我们知道测试宽带 5G IC 非常有挑战性，因而撰写了《5G 半导体测试工程师指南》来帮助您解惑。如果您是 SUB-6 GHZ 和 MMWAVE IC 测试工程师，经常需要在时间、成本和质量之间进行权衡，那么本指南正是您所需的。该指南包含了大量图解，并介绍了推荐的测试步骤以及避免常见错误的注意事项。
为了实现 5G 增强型移动宽带一些有挑战性的重要性能指标，5G 基础设施的半导体设备需要能够在毫米波频率和更宽的信道带宽下提供可靠的多用户 MIMO (MU-MIMO) 功能。这就需要用到空间多路复用技术，要求 5G 基站将包含数十根甚至数百根天线的波束成形系统集成到单个接收器中。同时，毫米波 5G 用户设备(UE) 利用波束成形技术，将其上行链路信号聚集在基站方向上的极窄范围内。
章晨 美国国家仪器市场开发部总监 2005 年毕业于美国加州大学伯克利分校（University of California, Berkely），获电机工程博士学位。在美国硅谷创办 FPGA 运算解决方案新创公司 BEECube，专注于 5G 电信技术的创新与研发。目前担任恩艾仪器半导体事业部市场开发总监负责拓展验证测试业务。
新的 5G 毫米波半导体芯片导入封装内天线(Antenna-in-Package,AiP)技术，使的装置的验证与测试需要透过空口(Over-the-Air, OTA)来完成。相较于传统用线缆连接装置的测试方法，空口测试上有诸多的挑战。此讲座将探讨空口测试的挑战与介绍最新的解决方案如何快速的进行空口的验证与量产测试。
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